TUE.
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主题论坛一：全球汽车芯片创新成果
14:00-14:15
开场及嘉宾介绍
王育新
/
中电科首席专家
14:15-14:35
MEMS传感芯片在智能汽车感知及控制系统中的应用
吝海锋
/
河北美泰电子科技有限公司总经理
14:35-15:00
掌握基础 驾驭未来—汽车长周期赛道的优化之路
何芳
/
兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部执行总监
15:00-15:25
助力汽车电动化智能化的IC解决方案
王国伟
/
迈来芯电子科技（上海）有限公司资深现场应用工程师
15:25-15:45
碳化硅功率MOSFET技术研究进展
柏松
/
中国电子科技集团公司第五十五研究所
中国电科首席专家
中国电科首席专家
15:45-16:05
KungFu内核MCU助力汽车芯片国产化
卢恒洋
/
上海芯旺微电子技术股份有限公司产品总监
16:05-16:25
全场景车规芯片助力跨域融合
金辉
/
芯驰科技资深产品市场总监
16:25-16:45
智能汽车芯片发展趋势及测量解决方案
颜振龙
/
是德科技（中国）有限公司解决方案工程师
16:45-17:05
车用SiC的应用及发展挑战
丁烜明
/
无锡利普思半导体有限公司联合创始人，总经理
17:05-17:25
先进封装双面散热车规功率器件
陈云乔
/
重庆平伟实业股份有限公司应用总监
17:25-17:45
会议总结
王育新
/
中电科首席专家
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会议官方公众号
大会报名通道
地址
北京市丰台区五圈南路海格通信产业园区D区309
支持单位
江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府
主办单位
中国电子科技集团有限公司、中国汽车工业协会
承办单位
无锡市工业和信息化局、无锡市滨湖区人民政府、中电科芯片技术(集团)有限公司、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司
协办单位
无锡市汽车工业协会、中国电科汽车芯片技术研发中心、旺材新媒体、中国汽车工程研究院股份有限公司