TUE.
12/05
主题论坛二：新能源汽车“芯”动态
14:00-14:05
开场及嘉宾介绍
许海东
/
中国汽车工业协会副总工程师
14:05-14:25
新能源智能网联汽车芯片应用及探索实践
王 强
/
一汽发总院智能网联院高级主任
14:25-14:45
智能新能源汽车的发展对车载芯片的挑战
刘巨江
/
广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院前瞻技术部部长
14:45-15:05
用可靠的碳化硅功率模块助力中国新能源汽车发展
陶 青
/
上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司总经理
15:05-15:25
布局汽车电子，助力汽车芯片关键核心技术突破
胡 凯
/
中科芯集成电路有限公司MCU事业部总经理
15:25-15:45
国产车规级MCU芯片在新能源汽车中的应用和布局
王 璐
/
合肥杰发科技有限公司副总经理
15:45-16:05
SiC功率器件关键技术与评价标准
施洪亮
/
湖南三安半导体有限责任公司碳化硅应用专家
16:05-16:25
新能源汽车时代，模拟芯片企业如何提速
乔 梁
/
北京华欣傲芯微电子技术有限公司总经理
16:25-16:45
SiC助力4C超充发展
肖宏晓
/
深圳市盛弘电气股份有限公司高级产品经理
16:45-17:05
中国汽车芯片发展趋势洞见——协同发展 构筑生态
黄 魁
/
曼合普（上海）管理咨询有限公司管理咨询业务负责人
17:05-17:10
会议总结
许海东
/
中国汽车工业协会副总工程师
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大会报名通道
地址
北京市丰台区五圈南路海格通信产业园区D区309
支持单位
江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府
主办单位
中国电子科技集团有限公司、中国汽车工业协会
承办单位
无锡市工业和信息化局、无锡市滨湖区人民政府、中电科芯片技术(集团)有限公司、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司
协办单位
无锡市汽车工业协会、中国电科汽车芯片技术研发中心、旺材新媒体、中国汽车工程研究院股份有限公司